【三億體育科技消息】三億體育從韓媒獲悉,三星電子表示,將擴大今年開始正式出貨的第六代高帶寬內存(HBM4)的供應,以積極應對客戶的需求。
三星
三星電子在最新公示的2025年業務報告中表示:“2026年,公司計劃基于產品競爭力,繼續引領人工智能(AI)時代。”報告進一步指出:“公司將以AI市場中的新型圖形處理器(GPU)及定制半導體(ASIC)市場為目標,適時擴大供應具備性能競爭力的HBM4,積極應對客戶需求。”
此外,三星還補充道:“計劃持續提高高容量雙倍數據速率(DDR)5、CXL內存(CXL)2.0、圖形雙倍數據速率(GDDR)7等與人工智能(AI)需求相關的高附加值產品的銷售比重。”
三星電子已于今年2月率先開始量產并出貨業界性能最高的HBM4,以搶占市場先機。該公司特別指出,其在HBM4中率先引入了最先進的1c納米DRAM(10納米第六代)工藝,從而在量產初期就確保了穩定的良率以及業界最高水平的性能。
三星HBM4
三星電子將其作為全球唯一一家能夠提供涵蓋邏輯、內存、代工、封裝的“一站式解決方案”的綜合半導體企業(IDM)的身份視為其核心優勢。實際上,在HBM4的設計階段,公司就通過與自身代工工藝的緊密協作,實現了差異化的性能,并計劃未來持續開發最高水平的HBM產品。
另一方面,隨著全球大型科技公司對AI數據中心投資的擴大,去年因增加半導體采購而新晉成為三星電子前五大客戶的Alphabet(谷歌母公司)出現在了名單中。2025年,三星電子的最大客戶為蘋果。
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